从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
尺寸规范：参赛作品须基于正方形模版，长宽为 188.1mm，并在四周包含 φ9.05mm 的圆角。你可以通过 本链接 获得官方尺寸示意图。
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多名社運人士指出，這些做法是北京慣用的手法。人權團體長期指控中國當局恐嚇或拘留流亡異見人士的家屬。